柔性电子器件为了保持其柔性特征，通常会使用薄膜沉积工艺在具有柔性和延展性的基底材料上制备不同的功能层来构筑柔性电子器件。随着柔性电子应用范围的不断扩大，对器件的性能和寿命提出了更高的要求，柔性电子器件的封装变得越来越重要。封装不仅可以保护柔性电子器件免受外力刮擦和冲击等物理损坏，也可以防止水、氧、颗粒、温度等周围环境对功能层造成侵蚀和失效，从而保证器件性能，延长使用寿命。

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