柔性电子封装难？MF-FE1000一站式解决！

提到柔性电子，大家想到的是不是轻薄、可弯折、能拉伸的 “黑科技"？不管是柔性电路、钙钛矿太阳能电池，还是可穿戴传感器、柔性发光器件，这些产品之所以能落地，核心离不开一道关键工序 —— 封装！

柔性器件又薄又软，最怕水氧侵蚀、外力损坏、环境干扰，封装不到位，性能断崖式下降、寿命直接缩短，前期研发全白费！今天就给大家带来上海幂方科技自研的 MF-FE1000 柔性电子封装设备，专为柔性器件封装痛点而生，一站式搞定封装难题！

柔性电子器件为了保持其柔性特征，通常会使用薄膜沉积工艺在具有柔性和延展性的基底材料上制备不同的功能层来构筑柔性电子器件。随着柔性电子应用范围的不断扩大，对器件的性能和寿命提出了更高的要求，柔性电子器件的封装变得越来越重要。封装不仅可以保护柔性电子器件免受外力刮擦和冲击等物理损坏，也可以防止水、氧、颗粒、温度等周围环境对功能层造成侵蚀和失效，从而保证器件性能，延长使用寿命。

这款设备最绝的地方，就是集成点胶封装、涂覆封装、真空热压封装三大核心工艺，无需换设备，一台搞定全场景封装。

1. 真空热压封装（适配大面积、高稳定性需求）

支持惰性气体氛围封装，杜绝氧化；封装区域≤148mm×210mm，适配厚度＜7mm 器件；压力 0-100kg、温度 0-150℃、真空度 - 10~-70kPa，参数精准可调；适配 TPU、PVC、PES、EVA 等各类胶膜，柔性 / 硬质基材都能用！

2. 点胶封装（精细封装，适配小面积、异形器件）

适配厚度＜5mm 器件，重复定位精度 ±5μm，微米级精准点胶；14-34G 标准针头可选，适配不同粘度胶体；PDMS、硅胶、环氧树脂、聚氨酯密封胶等材料通吃！

3. 涂覆封装（大面积均匀涂覆，高效省心）

40mm 宽高 / 低粘度刮涂刀片可选，涂层均匀无气泡；真空吸附加热板（最高 90℃），保证基材平整，涂覆不跑偏；

不管是软基材还是硬基材，柔性电子封装设备MF-FE1000都能 hold 住！

1. 适配基材：PET、PEN、PI、玻璃、硅片等软 / 硬质基材；

2. 适用器件：有机 / 钙钛矿太阳能电池、柔性电路、光电传感器、超级电容器、电致发光 / 变色器件、Hybrid 电路等；

• 电源：220VAC，1800W；
• 尺寸：805×595×630mm，占地小，实验室轻松放；
• 重量：70kg，移动便捷；
• 散热：S型液冷散热，长时间运行稳定不易升温；
• 软件：可视化界面，工序可设计，温度 / 压力 / 时间一键调节，新手也能快速上手！
• 观测与定位系统：集成高分辨率工业相机，选点定位、实时观测超方便！