EM400电子电路印刷设备,集成平面直写、气动挤出3D打印、狭缝涂布等多种功能性印刷方式,可在多种柔性和刚性基底表面实现点、线、面等2D图案或3D立体结构的电子电路制备。此外,基于EM400电子电路设备,我们还推出了柔性印刷电子创新课堂,来助力学生技术创新,放飞孩子们的想象力。课堂内容包括印刷电子概述、EM400操作说明以及器件或产品应用案例等

EM400电子电路印刷设备，集成平面直写、气动挤出3D打印、狭缝涂布等多种功能性印刷方式,可在多种柔性和刚性基底表面实现点、线、面等2D图案或3D立体结构的电子电路制备。此外,基于EM400电子电路设备,我们还推出了柔性印刷电子创新课堂,来助力学生技术创新,放飞孩子们的想象力。课堂内容包括印刷电子概述、EM400操作说明以及器件或产品应用案例等

应用场景

机械系统 打印区域：220*200mm  重复定位精度：±20um  三轴运动速度：X 轴 1～50mm/s Y 轴 1～30mm/s Z 轴 1～20mm/s  温湿度要求：15-40℃（5-80RH 无冷凝）  点胶模块：支持点胶功能，14G~34G 标准孔径针头可选，针管有大尺寸（19mm）与 小尺寸（11mm）可选， 刮刀涂布模块：支持刮涂功能，刮涂刀片宽度 40mm，高粘度和低粘度刮涂模块可选， 20mm、140mm 刮刀宽度可选  气动挤出 3D 打印模块：软件控制材料挤出，实现简单 3D 结构的分层打印，Z 轴行程 66mm 设备尺寸(长*宽*高)：550*600*600mm 设备重量：30Kg

硬件系统  基板加热支持最高 100℃加热  气压控制：采用高精度比例阀精确控制气压  电源输入：220VAC, 50/60Hz， 270W 最高  气路系统：气压输入300～400Kpa（43.5～58psi），气压输出：-5～300Kpa（-0.7～43.5psi）  I/O 接口 USB 接口： 支持硬件固件升级