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MF-FE1000封装设备 封装液态金属可拉伸排线
使用封装机的点胶 直写工艺在转印纸基底上用可拉伸银浆和液态金属分散液制备导电线路,使用硅胶墨水对其进行封装。
特点:1、液态金属分散液,解决液态金属表面张力大,在大多数基地上不附着的问题。
2、在一个设备上完成了器件制备和封装。
3、电路、封装都是可拉伸材料,器件具有良好的可拉伸性。
4、封装使得排线在保持液态金属优异导电性的同时避免了液态金属的流动
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